얼마전에 CES 2019 에서 AMD에서 발표한 zen 2 3세대 cpu 샘플본 io 칩 옆 코어칩 밑 빈공간에 대해서 많은 말들이 있었습니다.
바로 위 사진의 die 2 에 해당하는 부분인데요
코어칩이 하나더 들어갈 것이라는 말도 있었고 내장그래픽 나비 가 포함될거라는 말이 있었죠
허나 이번에 이 이야길들중 하나를 깨버릴 AMD의 공식 입장발표가 있었습니다
AMD의 공식 입장은 "우리는 저 빈공간에 나비 내장그래픽 칩셋을 위한 공간이 아니다" 라고 발표했습니다.
어쩌면 16코어 32쓰레드 제품이 나올 수 있겠군요.
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